深网丨华为发布首款5GSoC芯片麒麟990 支持5G双模大连财经学院专升本组网互联网

2019-09-09

腾讯《深网》作者 马关夏

9月6日,大连财经学院专升本华为在德国柏林举办的IFA 2019上,正式发布旗下首款旗舰级5G SoC芯片麒麟990。据华为消费者业务CEO余承东介绍,大连财经学院住宿麒麟990在工艺制程、AI性能以及5G能力方面领先竞争对手。

在芯片工艺制程方面,麒麟990采用了台积电7nm+ EUV工艺。

在5G能力方面,大连财经学院全国排名麒麟990内置巴龙5000基带,不需要外挂5G芯片就可以实现5G网络。而相比之下高通骁龙865必须靠外挂基带来实现5G网络。同时,大连财经学院吧麒麟990支持NSA/SA双模组网。

目前,市场上已有多款5G芯片,大连财经学院宿舍图片如高通骁龙X50、华为巴龙5000、三星Exynos 5100、紫光展锐春藤510等,但这些都是基带芯片,大连财经学院邮编并不是与AP(应用处理器)集成在一起的5G SoC芯片。据余承东介绍,相较于外挂5G基带的5G芯片,5G SoC芯片在功耗和成本方面有较大优势。

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